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全自動矽片下料機 (LXP-III)

設備簡介    

設備名稱:全自動矽片下料機

設備型號:DP-Ⅲ/LXP-Ⅲ

設備用途:

DP-Ⅲ:將上一道工序的片籃自動提出,並自動將片籃內的矽片導入下一道工序的片籃內。

LXP-Ⅲ:將5道或8道在線鏈式清洗設備中生產的矽片導入片籃。

 

技術特點 

DP-III

· 采用PLC控製,下片過程全自動完成;觸摸屏菜單操作,簡單明了。

· 裝片采用雙工位模式,提高了工作效率。

· 匹配AGV, RFID; MES 管理功能。


LXP-III

· 采用PLC控製,下片過程全自動完成;觸摸屏菜單操作,簡單明了。

· 采用單道下片方式及存儲機構,操作簡單,換片籃不停機,保證下片效率。

· 可對矽片進入下片機前進行破片檢測和破片處理。(此功能需另外訂購,標準機無此功能)

· 可實現片籃底板自動循環。(此功能需另外訂購,標準機無此功能)

· 碎片檢測功能;稱重測試功能。

· 匹配AGV,RFID;MES管理功能。

 


 

設備參數

下料機參數.JPG